DOW BCB4022-35 光刻胶 抗腐蚀涂层材料 货源充足

DOW BCB3022-35 紫外光刻胶 耐化学性能稳定 全国发货

HMDS 光刻胶增粘剂 电子电器专用材料 Microchem

DOW BCB3022-5T 液体光刻胶 半导体制造用 规格齐全

DOW BCB4026-46 负性光刻胶 黏附性好 抗蚀能力强

Microchem HMDS 增粘剂 电子束光刻胶用增附剂

特殊功能光刻胶 AR 300-80 new 增附剂 热稳定性高

DOW PDMS耐高温硅胶 高活性吸附材料 搭配SU8做倒模

Z NLOF2020&2035&2070用于制造电子光刻胶

FUTURREX 电镀光刻胶 NR26-12000P

NMP去胶液 光刻胶剥离液 快速除胶

LOR系列光学材料光刻胶避光黑色防静电环保溶胶剂

FUTURREX 紫外光刻胶 NR77-1500PY

各类国产试剂：显影液、铬腐蚀液 锐材半导体

U-8 Developer显影液 原包装X光射线胶片冲洗液 质量优 性

半导体材料 ZEP520A电子束光刻胶

Microchem ADP增粘剂 光刻胶配套试剂

铝膜精密蚀刻液 金属表面半导体 蚀刻线条均匀

T1100去胶液 快速去除光刻胶残留 快速剥

BOE刻蚀液 半导体材料 适用于各种金属表面